창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-26F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 120µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 360mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 100 @ 1.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470-26F TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-26F | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-26F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 14.31818MB-K0 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-K0.pdf | |
![]() | AD6644AST40 | AD6644AST40 AD QFP | AD6644AST40.pdf | |
![]() | 878332421 | 878332421 MOLEX Original Package | 878332421.pdf | |
![]() | ISP1161A1BDTM | ISP1161A1BDTM ST SMD or Through Hole | ISP1161A1BDTM.pdf | |
![]() | AD12401-360KWS | AD12401-360KWS ADI SMD or Through Hole | AD12401-360KWS.pdf | |
![]() | US1CB-13 | US1CB-13 DIODES DO214AA | US1CB-13.pdf | |
![]() | APS10-30GK-Z-TF | APS10-30GK-Z-TF KOYO SMD or Through Hole | APS10-30GK-Z-TF.pdf | |
![]() | LC72176 #T | LC72176 #T ORIGINAL IC | LC72176 #T.pdf | |
![]() | XC2S200-BG456 | XC2S200-BG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S200-BG456.pdf | |
![]() | ESSM-3-2-75 | ESSM-3-2-75 M/A-COM SMD or Through Hole | ESSM-3-2-75.pdf | |
![]() | BYV26C/PH | BYV26C/PH PHILIPS SOD-57 | BYV26C/PH.pdf |