창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 540mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17.6MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-22J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-22J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATS111CSM-1E | 11.0592MHz ±30ppm 수정 32pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS111CSM-1E.pdf | |
![]() | RT0805BRC074K75L | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC074K75L.pdf | |
![]() | M50565-071FP | M50565-071FP MIT QFP-64 | M50565-071FP.pdf | |
![]() | TCM7880FN | TCM7880FN TI PLCC68 | TCM7880FN.pdf | |
![]() | 241HVI | 241HVI LINEAR SMD or Through Hole | 241HVI.pdf | |
![]() | 104 CL 23B | 104 CL 23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 104 CL 23B.pdf | |
![]() | NV06P00103 | NV06P00103 AVX DIP | NV06P00103.pdf | |
![]() | 862H1 | 862H1 LINEAR SMD or Through Hole | 862H1.pdf | |
![]() | SXA 112 2228/3 R1 | SXA 112 2228/3 R1 NOLATO SMD or Through Hole | SXA 112 2228/3 R1.pdf | |
![]() | KM48V8004BK-L6 | KM48V8004BK-L6 SAMSUNG SOJ | KM48V8004BK-L6.pdf | |
![]() | 53884-4 | 53884-4 TYCO SMD or Through Hole | 53884-4.pdf | |
![]() | E3SB27.0000F12E12 | E3SB27.0000F12E12 HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB27.0000F12E12.pdf |