창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 540mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17.6MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-22J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-22J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8CLCAP | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CLCAP.pdf | |
![]() | 0001.2521 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 63VDC | 0001.2521.pdf | |
![]() | AT24C01BN-SH25-T | AT24C01BN-SH25-T ATMEL SOP8 | AT24C01BN-SH25-T.pdf | |
![]() | IRFH540G | IRFH540G IR TO-263 220 | IRFH540G.pdf | |
![]() | NJM2370U10-TE2 | NJM2370U10-TE2 JRC SOT89-5 | NJM2370U10-TE2.pdf | |
![]() | MC74VHC1G32DTT1 TEL:82766440 | MC74VHC1G32DTT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G32DTT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | C0805C333K5RAC | C0805C333K5RAC ORIGINAL C-CE-CHIP-33NF-50V- | C0805C333K5RAC.pdf | |
![]() | TPC8061H | TPC8061H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8061H.pdf | |
![]() | 225020219885 | 225020219885 YAGEO SMD | 225020219885.pdf | |
![]() | M24C32-BN6P | M24C32-BN6P ST DIP | M24C32-BN6P.pdf | |
![]() | SMB2EZ12 | SMB2EZ12 FormosaMS SMB DO-214AA | SMB2EZ12.pdf | |
![]() | RK73K1JJTDD200K | RK73K1JJTDD200K N/A SMD or Through Hole | RK73K1JJTDD200K.pdf |