창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-18J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 900mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 24MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-18J | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-18J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236743124 | 0.12µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236743124.pdf | |
![]() | RP73D2B287KBTG | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B287KBTG.pdf | |
![]() | 267R02 | 267R02 AVX SMD or Through Hole | 267R02.pdf | |
![]() | TC4501BP | TC4501BP TOSHIBA DIP | TC4501BP.pdf | |
![]() | XCS30XL4TQ144C | XCS30XL4TQ144C XILINX AYQFP | XCS30XL4TQ144C.pdf | |
![]() | ICS954218BG | ICS954218BG ICS TSSOP | ICS954218BG.pdf | |
![]() | JAN2N5038 | JAN2N5038 NO SMD or Through Hole | JAN2N5038.pdf | |
![]() | APBL3025SGYC | APBL3025SGYC ORIGINAL SMD or Through Hole | APBL3025SGYC.pdf | |
![]() | OQ2048(15824A) | OQ2048(15824A) ORIGINAL SMD or Through Hole | OQ2048(15824A).pdf | |
![]() | 2505700335 | 2505700335 ALCTEL BGA | 2505700335.pdf | |
![]() | S3P8647XZZ-AOB7 | S3P8647XZZ-AOB7 SAMSUNG DIP | S3P8647XZZ-AOB7.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ208CMN | XC4013XLPQ208CMN XIL QFP | XC4013XLPQ208CMN.pdf |