창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-07F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 100 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 72MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470-07F TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-07F | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-07F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NESG2101M05-A | TRANS NPN 2GHZ M05 | NESG2101M05-A.pdf | |
![]() | ST10F272Z2T3 | ST10F272Z2T3 sgs SMD or Through Hole | ST10F272Z2T3.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-1.8/TR | SP6200EM5-L-1.8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-1.8/TR.pdf | |
![]() | KH1031-02 | KH1031-02 KUKJE SMD or Through Hole | KH1031-02.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACWP-ET:C | MT29F1G08AACWP-ET:C PHILIPS SO24.30TOJE | MT29F1G08AACWP-ET:C.pdf | |
![]() | KS0070BP-01-MCC | KS0070BP-01-MCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0070BP-01-MCC.pdf | |
![]() | F8680A-14MHZ | F8680A-14MHZ CHIPS QFP | F8680A-14MHZ.pdf | |
![]() | LM317LMX* | LM317LMX* NS SOIC8 | LM317LMX*.pdf | |
![]() | LZ9FE22 | LZ9FE22 SHARP QFP-48 | LZ9FE22.pdf | |
![]() | DN15846N | DN15846N ORIGINAL DIP | DN15846N.pdf | |
![]() | 3124249 | 3124249 MURR SMD or Through Hole | 3124249.pdf | |
![]() | TNR20SE431K | TNR20SE431K nipponchemi-con DIP-2 | TNR20SE431K.pdf |