창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4455LLYBQ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4455LLYBQ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4455LLYBQ1 | |
관련 링크 | 4455LL, 4455LLYBQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402BRE0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0754K9L.pdf | |
![]() | SDMR-06-X | SDMR-06-X bourns SMD or Through Hole | SDMR-06-X.pdf | |
![]() | K4M64163PH-BG1L | K4M64163PH-BG1L SAMSUNG BGA | K4M64163PH-BG1L.pdf | |
![]() | U281 | U281 SI CAN | U281.pdf | |
![]() | MBRB1645CT | MBRB1645CT ORIGINAL TO-263 | MBRB1645CT.pdf | |
![]() | KAB3202501NA2969 | KAB3202501NA2969 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB3202501NA2969.pdf | |
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![]() | IH5012CDE | IH5012CDE HARRIS DIP | IH5012CDE.pdf | |
![]() | EVM1XSX50BQ3 | EVM1XSX50BQ3 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM1XSX50BQ3.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FBOB350Z | IBM25PPC750L-FBOB350Z IBM BGA | IBM25PPC750L-FBOB350Z.pdf |