창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4454443000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4454443000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4454443000 | |
| 관련 링크 | 445444, 4454443000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMF1C470MDD | 47µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMF1C470MDD.pdf | ||
![]() | STRF6654 | STRF6654 SANKEN ZIP5 | STRF6654.pdf | |
![]() | DG403DJ-4 | DG403DJ-4 SILICONIX DIP16 | DG403DJ-4.pdf | |
![]() | DD2ZW3-3 | DD2ZW3-3 ST SOP28 | DD2ZW3-3.pdf | |
![]() | 1250V 4700P/472 | 1250V 4700P/472 CBB SMD or Through Hole | 1250V 4700P/472.pdf | |
![]() | WCMA1008CIX-TF55 | WCMA1008CIX-TF55 CypressSemiconduc SMD or Through Hole | WCMA1008CIX-TF55.pdf | |
![]() | 56C1125-A51-063 | 56C1125-A51-063 NXP DIP-56 | 56C1125-A51-063.pdf | |
![]() | MC709 | MC709 MOT DIP | MC709.pdf | |
![]() | BFN32 | BFN32 SIEMENS SOT-223 | BFN32.pdf | |
![]() | DMC-1115J-BA-0AB31-01R | DMC-1115J-BA-0AB31-01R ORIGINAL SMD | DMC-1115J-BA-0AB31-01R.pdf | |
![]() | HM624256JP-45 | HM624256JP-45 HITACHI SOP-28 | HM624256JP-45.pdf | |
![]() | HL38B30 | HL38B30 HL SMD or Through Hole | HL38B30.pdf |