창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44428-1803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44428-1803 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44428-1803 | |
| 관련 링크 | 44428-, 44428-1803 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 26.0000MF09K-W0 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF09K-W0.pdf | |
![]() | 6CD3 | 6CD3 MISC SMD or Through Hole | 6CD3.pdf | |
![]() | ULN2803AGP | ULN2803AGP ST DIP | ULN2803AGP.pdf | |
![]() | TPS77533DRG4 | TPS77533DRG4 TI SOIC8 | TPS77533DRG4.pdf | |
![]() | K4T51043QB-GCCC | K4T51043QB-GCCC SAMSUNG BGA | K4T51043QB-GCCC.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD104F | CN1J4KTTD104F KOA SMD or Through Hole | CN1J4KTTD104F.pdf | |
![]() | MCP67MX-A1 | MCP67MX-A1 NVIDIA BGA | MCP67MX-A1.pdf | |
![]() | ASF-C505C-LM | ASF-C505C-LM ORIGINAL SMD or Through Hole | ASF-C505C-LM.pdf | |
![]() | DRHS2405 | DRHS2405 DEXU DIP | DRHS2405.pdf | |
![]() | UP9971 | UP9971 UTC SOP-8 | UP9971.pdf | |
![]() | 2SA1462 TEL:82766440 | 2SA1462 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SA1462 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GPB190TS-20 | GPB190TS-20 RF GB16 | GPB190TS-20.pdf |