창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4420P-T02-RCLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4420P-T02-RCLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4420P-T02-RCLF | |
| 관련 링크 | 4420P-T0, 4420P-T02-RCLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y273JBCAT4X | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y273JBCAT4X.pdf | |
![]() | DS55462 | DS55462 HOSONI SMD or Through Hole | DS55462.pdf | |
![]() | MSP430F427 | MSP430F427 TI LQFP-64 | MSP430F427.pdf | |
![]() | 24HST1041B-2LF | 24HST1041B-2LF LB SOP-24 | 24HST1041B-2LF.pdf | |
![]() | CS18LV40963CCR55 | CS18LV40963CCR55 CHIPLUS SOP-32 | CS18LV40963CCR55.pdf | |
![]() | MAX6315US44D1+T | MAX6315US44D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US44D1+T.pdf | |
![]() | N80C18810 | N80C18810 AMD SMD or Through Hole | N80C18810.pdf | |
![]() | LP3985ITLX-2.7_NoPB | LP3985ITLX-2.7_NoPB National SMD or Through Hole | LP3985ITLX-2.7_NoPB.pdf | |
![]() | DC-208BFBGA-MT | DC-208BFBGA-MT QUALCOMM BGA | DC-208BFBGA-MT.pdf | |
![]() | YPPD-J004B | YPPD-J004B LG SMD or Through Hole | YPPD-J004B.pdf | |
![]() | LLQ2012-FR22G | LLQ2012-FR22G TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-FR22G.pdf |