창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4420P-T02-820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4420P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 19 | |
| 핀 개수 | 20 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SOL | |
| 크기/치수 | 0.510" L x 0.295" W(12.95mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4420P-T02-820 | |
| 관련 링크 | 4420P-T, 4420P-T02-820 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-079R76L | RES SMD 9.76 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-079R76L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5830AGT5 | RES SMD 583 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5830AGT5.pdf | |
![]() | MBA02040C3922FRP00 | RES 39.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3922FRP00.pdf | |
![]() | E3ZT61U4 | CUST. E3Z DWG: 509324-001 | E3ZT61U4.pdf | |
![]() | ACN-2 V3 | ACN-2 V3 AMIS PLCC | ACN-2 V3.pdf | |
![]() | D39-06D | D39-06D FUJI SMD or Through Hole | D39-06D.pdf | |
![]() | MCP810M3-2.93 | MCP810M3-2.93 NS SOT23-3 | MCP810M3-2.93.pdf | |
![]() | SMD-11-C2 | SMD-11-C2 ORIGINAL SOP-8 | SMD-11-C2.pdf | |
![]() | ERA22-10V3 | ERA22-10V3 FUJI DO-41 | ERA22-10V3.pdf | |
![]() | SMA009-F5GWG-L | SMA009-F5GWG-L AmtekTechnology SMD or Through Hole | SMA009-F5GWG-L.pdf | |
![]() | HDL413ENZ101-00 | HDL413ENZ101-00 HI BGA | HDL413ENZ101-00.pdf | |
![]() | 4359/AOO | 4359/AOO MICROCHIP QFN | 4359/AOO.pdf |