창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4420P-1-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4420P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 10 | |
| 핀 개수 | 20 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SOL | |
| 크기/치수 | 0.510" L x 0.295" W(12.95mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4420P-1-101 | |
| 관련 링크 | 4420P-, 4420P-1-101 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD063A222JAB2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063A222JAB2A.pdf | |
![]() | 402F3071XIDT | 30.72MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIDT.pdf | |
![]() | A233S A2-A1-RH | A233S A2-A1-RH AMBARELLA BGA | A233S A2-A1-RH.pdf | |
![]() | DEBB33A681KA2B | DEBB33A681KA2B MURATA DIP | DEBB33A681KA2B.pdf | |
![]() | JZC-22F(21F) | JZC-22F(21F) ORIGINAL DIP | JZC-22F(21F).pdf | |
![]() | VC-3ROA23-0 | VC-3ROA23-0 FUJITSU SMD or Through Hole | VC-3ROA23-0.pdf | |
![]() | KM27SGC09 | KM27SGC09 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM27SGC09.pdf | |
![]() | PA7536P-15 | PA7536P-15 ICT DIP-28 | PA7536P-15.pdf | |
![]() | X-TAL 3.6864 | X-TAL 3.6864 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-TAL 3.6864.pdf | |
![]() | PRF7S38075H | PRF7S38075H FSL SMD | PRF7S38075H.pdf | |
![]() | TESVA1C155M18R | TESVA1C155M18R NEC SMD or Through Hole | TESVA1C155M18R.pdf | |
![]() | NSPB636CST | NSPB636CST ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPB636CST.pdf |