창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-T02-472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-T02-472 | |
| 관련 링크 | 4416P-T, 4416P-T02-472 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2CXCAC | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CXCAC.pdf | |
![]() | ABM11-40.000MHZ-B7G-T | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-40.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | 2S1265 | 2S1265 FAI TO-220-5L | 2S1265.pdf | |
![]() | M382554E6FS | M382554E6FS MIT QFN | M382554E6FS.pdf | |
![]() | MC1488DR | MC1488DR MOT SOP | MC1488DR.pdf | |
![]() | MT58L256L36DS-7.5TR | MT58L256L36DS-7.5TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58L256L36DS-7.5TR.pdf | |
![]() | UA79M05CKTPRG3 | UA79M05CKTPRG3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA79M05CKTPRG3.pdf | |
![]() | SP3750ABD0DGG | SP3750ABD0DGG TI SMD or Through Hole | SP3750ABD0DGG.pdf | |
![]() | 10651T92 | 10651T92 TOKO DIP | 10651T92.pdf | |
![]() | 8-338069-2 | 8-338069-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 8-338069-2.pdf | |
![]() | V23105A5003A | V23105A5003A ORIGINAL SMD or Through Hole | V23105A5003A.pdf | |
![]() | CY7C63923-PVXC | CY7C63923-PVXC CYPRESS SSOP48 | CY7C63923-PVXC.pdf |