창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-681 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4400P Series Datasheet | |
3D 모델 | 4416P.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4400P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 680 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 15 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.114"(2.90mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4416P-2-681 | |
관련 링크 | 4416P-, 4416P-2-681 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012ATT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ATT.pdf | |
![]() | PCF0603-12-30K1BT1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603-12-30K1BT1.pdf | |
![]() | CRCW0603536RFKEAHP | RES SMD 536 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603536RFKEAHP.pdf | |
![]() | SP3222EBET | SP3222EBET SIPEX SOP-18 | SP3222EBET.pdf | |
![]() | 75xx -RC Series | 75xx -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | 75xx -RC Series.pdf | |
![]() | M74ALS04AP | M74ALS04AP MIT DIP-14 | M74ALS04AP.pdf | |
![]() | C3225JF1C106ZT000N | C3225JF1C106ZT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225JF1C106ZT000N.pdf | |
![]() | MGFL2012C2R2MT-LE | MGFL2012C2R2MT-LE ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFL2012C2R2MT-LE.pdf | |
![]() | 46JBE | 46JBE CET TO-220 | 46JBE.pdf | |
![]() | 2SA160 | 2SA160 NEC CAN | 2SA160.pdf | |
![]() | DAC811JP/KP | DAC811JP/KP BB DIP | DAC811JP/KP.pdf |