창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 120k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-2-124 | |
| 관련 링크 | 4416P-, 4416P-2-124 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12SF1781U | RES SMD 1.78K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1781U.pdf | |
![]() | TNPU12067K68AZEN00 | RES SMD 7.68KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12067K68AZEN00.pdf | |
![]() | TC124-FR-07274RL | RES ARRAY 4 RES 274 OHM 0804 | TC124-FR-07274RL.pdf | |
![]() | RN2118MFV | RN2118MFV TOSHIBA SOT-723 | RN2118MFV.pdf | |
![]() | 4A08I | 4A08I MICROCHIP MSOP8 | 4A08I.pdf | |
![]() | ICX089AK | ICX089AK SONY SMD or Through Hole | ICX089AK.pdf | |
![]() | 74HC221AMTCX | 74HC221AMTCX TI SMD or Through Hole | 74HC221AMTCX.pdf | |
![]() | 1N5401 DO-27 | 1N5401 DO-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5401 DO-27.pdf | |
![]() | FX22W562Y | FX22W562Y CML DIP | FX22W562Y.pdf | |
![]() | SP4491BU | SP4491BU SP SOP | SP4491BU.pdf | |
![]() | H84738 | H84738 HARRIS SOP8 | H84738.pdf | |
![]() | AT56C08 | AT56C08 SYMBL BGA | AT56C08.pdf |