창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-44.570M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 44.570M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 49S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 44.570M | |
| 관련 링크 | 44.5, 44.570M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215008.MXB940P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM | 0215008.MXB940P.pdf | |
![]() | UA78M06HMQB | UA78M06HMQB FSC CAN3 | UA78M06HMQB.pdf | |
![]() | AS3431M-2.5(MS1006) | AS3431M-2.5(MS1006) ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3431M-2.5(MS1006).pdf | |
![]() | SKN12/16 | SKN12/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN12/16.pdf | |
![]() | 3SK144Q-TX | 3SK144Q-TX PANASONIC SOT-143 | 3SK144Q-TX.pdf | |
![]() | bcm53242mkpbg | bcm53242mkpbg BROADCOM BGA | bcm53242mkpbg.pdf | |
![]() | 5011893010 | 5011893010 MOLEX SMD or Through Hole | 5011893010.pdf | |
![]() | TGF148-1100Z | TGF148-1100Z ST SMD or Through Hole | TGF148-1100Z.pdf | |
![]() | TSL1110-470K1R3-PF | TSL1110-470K1R3-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1110-470K1R3-PF.pdf | |
![]() | TC7136ACKW | TC7136ACKW MICROCHIP QFP44 | TC7136ACKW.pdf | |
![]() | K4F640812E-TI60 | K4F640812E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F640812E-TI60.pdf | |
![]() | SN54ALS1244AJ | SN54ALS1244AJ TI CDIP | SN54ALS1244AJ.pdf |