창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-43708II | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 43708II | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 43708II | |
| 관련 링크 | 4370, 43708II 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV19EF390JO3F | 39pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19EF390JO3F.pdf | |
![]() | CRCW1210300RJNECHP | RES SMD 300 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210300RJNECHP.pdf | |
![]() | TNPW121018K0BEEA | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121018K0BEEA.pdf | |
![]() | PCF8582BPB | PCF8582BPB PHI SMD or Through Hole | PCF8582BPB.pdf | |
![]() | R1180N141B | R1180N141B RICOH SMD or Through Hole | R1180N141B.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCBO | K4H511638C-UCBO SAMSUNG TSOP | K4H511638C-UCBO.pdf | |
![]() | BL8555-36PQ | BL8555-36PQ BELLING SC70-5 | BL8555-36PQ.pdf | |
![]() | GRM1885C1H330JA01D//C0603C104K4RACT86//H | GRM1885C1H330JA01D//C0603C104K4RACT86//H EPCOS SMD or Through Hole | GRM1885C1H330JA01D//C0603C104K4RACT86//H.pdf | |
![]() | VC733651M06 | VC733651M06 TI SOP | VC733651M06.pdf | |
![]() | 80v68000uf | 80v68000uf ORIGINAL 75x120 | 80v68000uf.pdf | |
![]() | TC55VD836FF | TC55VD836FF TOSHIBA QFP | TC55VD836FF.pdf |