창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4370421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4370421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4370421 | |
| 관련 링크 | 4370, 4370421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H334K1M1H03A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER71H334K1M1H03A.pdf | |
![]() | 066201.6ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 066201.6ZRLL.pdf | |
![]() | 416F38011ALT | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ALT.pdf | |
![]() | RT0805WRB0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0713R3L.pdf | |
![]() | TNPU12062K67BZEN00 | RES SMD 2.67K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K67BZEN00.pdf | |
![]() | 2SC1623T1B | 2SC1623T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC1623T1B.pdf | |
![]() | 899-1-R1.0K | 899-1-R1.0K BECKMAN DIP | 899-1-R1.0K.pdf | |
![]() | SG012 | SG012 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG012.pdf | |
![]() | TA13947/100388 | TA13947/100388 INTERSIL PLCC68 | TA13947/100388.pdf | |
![]() | 865906 | 865906 MOLEXINC MOL | 865906.pdf | |
![]() | ST858-1C30 | ST858-1C30 TOSH SOP-16 | ST858-1C30.pdf | |
![]() | LVX16652 | LVX16652 FAIRCHIL TSSOP | LVX16652.pdf |