창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4310M-101-272LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4300M Series | |
| 3D 모델 | 4310M.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4300M | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 9 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 250mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 10-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 10-SIP | |
| 크기/치수 | 0.984" L x 0.085" W(24.99mm x 2.16mm) | |
| 높이 | 0.250"(6.35mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4310M-101-272LF | |
| 관련 링크 | 4310M-101, 4310M-101-272LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L27M00000.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000H9F7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000H9F7.pdf | |
![]() | CA420022R00KB14 | RES 22 OHM 8W 10% AXIAL | CA420022R00KB14.pdf | |
![]() | 9UMS9633BKLFT | 9UMS9633BKLFT ICS QFN | 9UMS9633BKLFT.pdf | |
![]() | LM301ADP | LM301ADP SGS SMD or Through Hole | LM301ADP.pdf | |
![]() | CX23418-22ZP | CX23418-22ZP CONEXANT BGA | CX23418-22ZP.pdf | |
![]() | BZX84-C33.215. | BZX84-C33.215. NXP SOT23 | BZX84-C33.215..pdf | |
![]() | ATSTK600-RC11 | ATSTK600-RC11 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-RC11.pdf | |
![]() | EVL32055 | EVL32055 FUJI SMD or Through Hole | EVL32055.pdf | |
![]() | RD38F2030WOZTQ2 | RD38F2030WOZTQ2 INTEL BGA | RD38F2030WOZTQ2.pdf | |
![]() | FW82546B | FW82546B INTEL BGA | FW82546B.pdf | |
![]() | PME261JB5150KR30 | PME261JB5150KR30 KEMET SMD or Through Hole | PME261JB5150KR30.pdf |