창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4310H-102-122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4300H Series | |
| 3D 모델 | 4310H.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4300H | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 500mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 10-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 10-SIP | |
| 크기/치수 | 0.984" L x 0.085" W(24.99mm x 2.16mm) | |
| 높이 | 0.350"(8.89mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4310H-102-122 | |
| 관련 링크 | 4310H-1, 4310H-102-122 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD07182KL | RES SMD 182K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07182KL.pdf | |
![]() | ATMEGA256RFR2-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA256RFR2-ZU.pdf | |
![]() | MB3776APG | MB3776APG FUJITSU SOP-8 | MB3776APG.pdf | |
![]() | HDF100-24S12 | HDF100-24S12 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF100-24S12.pdf | |
![]() | LM4888SQX(SN4188JI | LM4888SQX(SN4188JI NSC/SI-EN VQFN24 | LM4888SQX(SN4188JI.pdf | |
![]() | MSM300CD90-V1050-1B | MSM300CD90-V1050-1B ORIGINAL BGA | MSM300CD90-V1050-1B.pdf | |
![]() | PA3021 | PA3021 PIONEER ZIP | PA3021.pdf | |
![]() | SMC1409-R45Y | SMC1409-R45Y SUMIDA SMD or Through Hole | SMC1409-R45Y.pdf | |
![]() | TE430F1121A | TE430F1121A TI SOP | TE430F1121A.pdf | |
![]() | HUF75111S | HUF75111S FAIRCHILD TO-263 | HUF75111S.pdf | |
![]() | KMP500E106M552ET00 | KMP500E106M552ET00 NIPPON SMD | KMP500E106M552ET00.pdf | |
![]() | 67997-106HLF | 67997-106HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-106HLF.pdf |