창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4308R-R08-102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4308R-R08-102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4308R-R08-102 | |
관련 링크 | 4308R-R, 4308R-R08-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H822R6BYA | RES 22.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H822R6BYA.pdf | |
![]() | PA46-6-300-NO1-PN | SYSTEM | PA46-6-300-NO1-PN.pdf | |
![]() | TPS62042DRC | TPS62042DRC TI SON | TPS62042DRC.pdf | |
![]() | LTC1732EMS-8.4#PBF | LTC1732EMS-8.4#PBF LT 10MSOP | LTC1732EMS-8.4#PBF.pdf | |
![]() | 216-M1 | 216-M1 ATI BGA | 216-M1.pdf | |
![]() | 111391-4 | 111391-4 AMP ORIGINAL | 111391-4.pdf | |
![]() | MM1180IT | MM1180IT Mitsumi TO-92 | MM1180IT.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 Winbond | W971GG6JB-25 Winbond WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6JB-25 Winbond.pdf | |
![]() | MT29C4G96MAZAPCJA- | MT29C4G96MAZAPCJA- Micron SMD or Through Hole | MT29C4G96MAZAPCJA-.pdf | |
![]() | 35028-9502 | 35028-9502 MOLEX SMD or Through Hole | 35028-9502.pdf | |
![]() | TCFGB1C475K8R | TCFGB1C475K8R ROHM 16V4.7B | TCFGB1C475K8R.pdf | |
![]() | SN74LVTH646IPWREP | SN74LVTH646IPWREP TI SMD or Through Hole | SN74LVTH646IPWREP.pdf |