창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4308R-102-331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4300R Series | |
기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
3D 모델 | 4308R.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4300R | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 300mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-SIP | |
공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
크기/치수 | 0.784" L x 0.085" W(19.92mm x 2.16mm) | |
높이 | 0.195"(4.95mm) | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 4308R-2-331 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4308R-102-331 | |
관련 링크 | 4308R-1, 4308R-102-331 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7B26000134 | 26MHz ±10ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000134.pdf | |
![]() | SIT8008BIA83-33E-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008BIA83-33E-24.000000Y.pdf | |
![]() | MLV1812HA022V0800 | MLV1812HA022V0800 AEM SMD | MLV1812HA022V0800.pdf | |
![]() | 52804FP | 52804FP ORIGINAL SMD14 | 52804FP.pdf | |
![]() | BTA04-800GP | BTA04-800GP ST TO-220 | BTA04-800GP.pdf | |
![]() | TEA7034 | TEA7034 ST TO-220 | TEA7034.pdf | |
![]() | ISL8104IBZ-T | ISL8104IBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8104IBZ-T.pdf | |
![]() | AX50061 | AX50061 ASIC na | AX50061.pdf | |
![]() | P83C380AER/017 | P83C380AER/017 PHILIPS DIP | P83C380AER/017.pdf | |
![]() | IS66W25616BLL-55BL | IS66W25616BLL-55BL ISSI SMD or Through Hole | IS66W25616BLL-55BL.pdf | |
![]() | 63YXG560M16X20 | 63YXG560M16X20 RUBYCON DIP | 63YXG560M16X20.pdf | |
![]() | kfg1g16u2b-deb8 | kfg1g16u2b-deb8 SAMSUNG BGA | kfg1g16u2b-deb8.pdf |