창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-472K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 255mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-472K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-472K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ACC002 | NTC Thermistor 3k Bead | ACC002.pdf | |
![]() | SIL56682F21F000 | SIL56682F21F000 FUJITSU QFP | SIL56682F21F000.pdf | |
![]() | MB04-1311EYC | MB04-1311EYC HI-LIGHT ROHS | MB04-1311EYC.pdf | |
![]() | RTA03-4D5%56R | RTA03-4D5%56R RALEC SMD or Through Hole | RTA03-4D5%56R.pdf | |
![]() | 15NC15 | 15NC15 Shindengen TO-263 | 15NC15.pdf | |
![]() | 92163/NAM | 92163/NAM ST QFP | 92163/NAM.pdf | |
![]() | F10F150STU | F10F150STU FAIRCHILD SMD or Through Hole | F10F150STU.pdf | |
![]() | M54HC245F1 | M54HC245F1 ST CDIP | M54HC245F1.pdf | |
![]() | XC706BO | XC706BO TI DIP | XC706BO.pdf | |
![]() | 6260C | 6260C MOT DIP8 | 6260C.pdf | |
![]() | PMB8763AXV1.00 | PMB8763AXV1.00 INTEL PG-WFS | PMB8763AXV1.00.pdf | |
![]() | MAX232ACPE /AEPE | MAX232ACPE /AEPE MAXIM DIP-16 | MAX232ACPE /AEPE.pdf |