창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-151K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-151K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-151K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C103J2RACTU | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C103J2RACTU.pdf | |
![]() | GRM1887U2A3R3CZ01D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A3R3CZ01D.pdf | |
![]() | MS46SR-20-955-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-955-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | 3195A | 3195A HAR DIP16 | 3195A.pdf | |
![]() | 150-5R-1C-5.5X | 150-5R-1C-5.5X Littelfuse SMD or Through Hole | 150-5R-1C-5.5X.pdf | |
![]() | AZ725-1C-24DE | AZ725-1C-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ725-1C-24DE.pdf | |
![]() | ADADC8512 | ADADC8512 AD DIP32 | ADADC8512.pdf | |
![]() | MV6661AC4R0 | MV6661AC4R0 FAIRCHILD ROHS | MV6661AC4R0.pdf | |
![]() | S-8261ABMMD-G3M-T2G | S-8261ABMMD-G3M-T2G SEIKO SEIKO | S-8261ABMMD-G3M-T2G.pdf | |
![]() | MMZ0603D800CT | MMZ0603D800CT TDK SMD or Through Hole | MMZ0603D800CT.pdf | |
![]() | 74AC11374NS | 74AC11374NS TI SMD or Through Hole | 74AC11374NS.pdf | |
![]() | BQ20Z70PW-V160G4 | BQ20Z70PW-V160G4 TI TSSOP-20 | BQ20Z70PW-V160G4.pdf |