창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-123K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 140mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 16MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-123K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-123K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY227M006R0050 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY227M006R0050.pdf | |
![]() | AF1210JR-073M6L | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-073M6L.pdf | |
![]() | IRLMS5702TR(2D) | IRLMS5702TR(2D) IR SOT163 | IRLMS5702TR(2D).pdf | |
![]() | SH5018-121YSB | SH5018-121YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5018-121YSB.pdf | |
![]() | BUK7500-100B PB-FREE | BUK7500-100B PB-FREE PHILIPS TO-220 | BUK7500-100B PB-FREE.pdf | |
![]() | USDLC6-2SC6 | USDLC6-2SC6 ST SOT23-6 | USDLC6-2SC6.pdf | |
![]() | ICS950815AF | ICS950815AF ICS SSOP-56 | ICS950815AF.pdf | |
![]() | MMA0204 25 0.1% 53K6 BL | MMA0204 25 0.1% 53K6 BL VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204 25 0.1% 53K6 BL.pdf | |
![]() | 80ETF06 | 80ETF06 IR SMD or Through Hole | 80ETF06.pdf | |
![]() | RBI-E-DC24V | RBI-E-DC24V FUJITSU/ SMD or Through Hole | RBI-E-DC24V.pdf | |
![]() | MAX6311UK50D1+T | MAX6311UK50D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6311UK50D1+T.pdf |