창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4250S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4250S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4250S | |
관련 링크 | 425, 4250S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM2R0CAJME\500 | 2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R0CAJME\500.pdf | |
![]() | RPER72A472K2P1A03B | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER72A472K2P1A03B.pdf | |
![]() | 7B-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | FWM82546GB | FWM82546GB INTEL BGA | FWM82546GB.pdf | |
![]() | DS26334GNA3 | DS26334GNA3 MAXIM TCBGA | DS26334GNA3.pdf | |
![]() | WRB0524D-10W | WRB0524D-10W MORNSUN DIP | WRB0524D-10W.pdf | |
![]() | 2DL25/10 | 2DL25/10 ORIGINAL 310 30 120 | 2DL25/10.pdf | |
![]() | 100D-9 | 100D-9 NTC DIP | 100D-9.pdf | |
![]() | STA335BW13 | STA335BW13 ORIGINAL SMD or Through Hole | STA335BW13.pdf | |
![]() | MB113T333 | MB113T333 FUJITSU PLCC44 | MB113T333.pdf | |
![]() | 128-M216 | 128-M216 ATI BGA | 128-M216.pdf | |
![]() | CB4532-151T(f) | CB4532-151T(f) HKT 1812 | CB4532-151T(f).pdf |