창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4232-561F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4232(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 338mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.06옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 120MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4232-561F TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4232-561F | |
| 관련 링크 | 4232-, 4232-561F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3JQ 300-R | FUSE GLASS 300MA 350VAC 140VDC | 3JQ 300-R.pdf | |
![]() | CRGH0603F976K | RES SMD 976K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F976K.pdf | |
![]() | 744C083100JP | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 2012 | 744C083100JP.pdf | |
![]() | DT57V41600 | DT57V41600 DTM NA | DT57V41600.pdf | |
![]() | CHT05A1EV105M | CHT05A1EV105M JRC SMD or Through Hole | CHT05A1EV105M.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2A225MT000N | CKG57NX7R2A225MT000N TDK SMD | CKG57NX7R2A225MT000N.pdf | |
![]() | SG-8002DC35.526200MHZ | SG-8002DC35.526200MHZ EPSON DIP-4 | SG-8002DC35.526200MHZ.pdf | |
![]() | R15NPO180J2L710Y | R15NPO180J2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R15NPO180J2L710Y.pdf | |
![]() | UPD64G-462 | UPD64G-462 NEC N A | UPD64G-462.pdf | |
![]() | MSP430F2272 | MSP430F2272 TI SMD or Through Hole | MSP430F2272.pdf | |
![]() | ICS9250AF-08 | ICS9250AF-08 ICS TSSOP | ICS9250AF-08.pdf | |
![]() | R1LV1616RSD-5SR | R1LV1616RSD-5SR RENESAS TSOP | R1LV1616RSD-5SR.pdf |