창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4232-222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4232(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 416mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 55MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.128" L x 0.095" W(3.25mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4232-222K | |
| 관련 링크 | 4232-, 4232-222K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IDT74FCT388915T70PY | IDT74FCT388915T70PY IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT388915T70PY.pdf | |
![]() | SRF2234H | SRF2234H MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF2234H.pdf | |
![]() | HL6501MG08-A | HL6501MG08-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6501MG08-A.pdf | |
![]() | 2BA3022-003111 | 2BA3022-003111 ORIGINAL QFN | 2BA3022-003111.pdf | |
![]() | TCC768H319-A | TCC768H319-A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC768H319-A.pdf | |
![]() | BYW29G-200 | BYW29G-200 ST TO-263 | BYW29G-200.pdf | |
![]() | DF3694GFX | DF3694GFX RENESAS QFP48 | DF3694GFX.pdf | |
![]() | T493A105K010AH6110 | T493A105K010AH6110 KEMET SMD | T493A105K010AH6110.pdf | |
![]() | ERM39Y5V104Z16C505 | ERM39Y5V104Z16C505 MURATA SMD or Through Hole | ERM39Y5V104Z16C505.pdf | |
![]() | IC62WV5128DV30L-55HI | IC62WV5128DV30L-55HI ICSI SMD or Through Hole | IC62WV5128DV30L-55HI.pdf | |
![]() | IRLC014 | IRLC014 IOR SOT-223-3 | IRLC014.pdf | |
![]() | MCP73113EV-1SOVP | MCP73113EV-1SOVP Microchip SMD or Through Hole | MCP73113EV-1SOVP.pdf |