창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-42-0026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 42-0026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 42-0026 | |
| 관련 링크 | 42-0, 42-0026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAWD107K010R0500 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" Dia x 0.169" L (7.30mm x 4.30mm) | TAWD107K010R0500.pdf | |
![]() | 0819R-96G | 1mH Unshielded Molded Inductor 24.5mA 79 Ohm Max Axial | 0819R-96G.pdf | |
![]() | 3134G | 3134G EPSON DIP-4 | 3134G.pdf | |
![]() | PQ20VZ51T | PQ20VZ51T SHARP SOT252 | PQ20VZ51T.pdf | |
![]() | LE82PM965SLA5U | LE82PM965SLA5U INTEL BGA | LE82PM965SLA5U.pdf | |
![]() | 22UF-16V-CCASE-10%-TAJC226K016R | 22UF-16V-CCASE-10%-TAJC226K016R AVX SMD or Through Hole | 22UF-16V-CCASE-10%-TAJC226K016R.pdf | |
![]() | FCH16P15 | FCH16P15 NIEC SMD or Through Hole | FCH16P15.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GW,125 | 74LVC1G08GW,125 NXP 3k reel | 74LVC1G08GW,125.pdf | |
![]() | TAFP3001YFFR | TAFP3001YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | TAFP3001YFFR.pdf | |
![]() | LS14F | LS14F Crownpo ThinSMA | LS14F.pdf | |
![]() | TLV2332IPWR | TLV2332IPWR TI DIP | TLV2332IPWR.pdf | |
![]() | T491V227K004AT | T491V227K004AT KEMET SMD | T491V227K004AT.pdf |