창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4166BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4166BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4166BS | |
관련 링크 | 416, 4166BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210X102J5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210X102J5GACTU.pdf | ||
VJ0402D2R7DLBAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7DLBAC.pdf | ||
XREWHT-L1-R250-005A7 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 3250K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-005A7.pdf | ||
NS10145T330MNA | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.01A 98.4 mOhm Max Nonstandard | NS10145T330MNA.pdf | ||
MB87M4800 | MB87M4800 FUJITSU BGA | MB87M4800.pdf | ||
BGY887BO/FC | BGY887BO/FC NXP SMD or Through Hole | BGY887BO/FC.pdf | ||
CM1406-06DE | CM1406-06DE CMD DFN | CM1406-06DE.pdf | ||
SED15208F00A2 | SED15208F00A2 EPSON QFP | SED15208F00A2.pdf | ||
DFYY61G95LBNBC-TT1 | DFYY61G95LBNBC-TT1 MURATA SMD | DFYY61G95LBNBC-TT1.pdf | ||
D882L | D882L UTC TO-220 | D882L.pdf | ||
SLA423TF1Z | SLA423TF1Z EPSON QFP | SLA423TF1Z.pdf | ||
B66361G0000X127 | B66361G0000X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66361G0000X127.pdf |