창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-413M.02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 413M.02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 413M.02 | |
| 관련 링크 | 413M, 413M.02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23F20M00000.pdf | |
![]() | MCR10EZHF5603 | RES SMD 560K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5603.pdf | |
![]() | MCA12060D7151BP100 | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D7151BP100.pdf | |
![]() | BLD112DL | BLD112DL SI TO-92 | BLD112DL.pdf | |
![]() | 1649399-4 | 1649399-4 TYCO SMD or Through Hole | 1649399-4.pdf | |
![]() | RENESAS | RENESAS HDLSP DIP | RENESAS.pdf | |
![]() | TMS626812BDGE-12A | TMS626812BDGE-12A TI TSOP44 | TMS626812BDGE-12A.pdf | |
![]() | 2DP3 | 2DP3 CHINA SMD or Through Hole | 2DP3.pdf | |
![]() | 538E94640 | 538E94640 FUJIXEROX SOP28 | 538E94640.pdf | |
![]() | 2SK1835E | 2SK1835E HITACHI TO3P | 2SK1835E.pdf | |
![]() | RK73GH2A681D9 | RK73GH2A681D9 KOA SMD or Through Hole | RK73GH2A681D9.pdf | |
![]() | RLZ TE11 6.2B | RLZ TE11 6.2B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE11 6.2B.pdf |