창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-405PHC850KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 405PHC850KJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 405PHC850KJ | |
| 관련 링크 | 405PHC, 405PHC850KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SC414MF-8R6 | 8.6µH Shielded Inductor 1A 258 mOhm Max Nonstandard | SC414MF-8R6.pdf | |
![]() | LM2696MT | LM2696MT NSC TSSOP16 | LM2696MT.pdf | |
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![]() | LPR2430DK | LPR2430DK RFM SMD or Through Hole | LPR2430DK.pdf | |
![]() | KME200VB100M | KME200VB100M nec SMD or Through Hole | KME200VB100M.pdf | |
![]() | XC9232A12CVR-G | XC9232A12CVR-G TOREX SMD or Through Hole | XC9232A12CVR-G.pdf | |
![]() | 600P03 | 600P03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 600P03.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-BU55 | K6X4008T1F-BU55 SAMSUNG TSOP | K6X4008T1F-BU55.pdf |