창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400V/2.2UF 8X12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400V/2.2UF 8X12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400V/2.2UF 8X12 | |
관련 링크 | 400V/2.2U, 400V/2.2UF 8X12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S14F23R2U | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F23R2U.pdf | |
![]() | 768143392GP | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 14SOIC | 768143392GP.pdf | |
![]() | KP1830-210/012-3L | KP1830-210/012-3L ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | KP1830-210/012-3L.pdf | |
![]() | SST25FV051T | SST25FV051T ST SOP-8 | SST25FV051T.pdf | |
![]() | SNJ54197J | SNJ54197J TI CDIP14 | SNJ54197J.pdf | |
![]() | TPS73215DBVR. | TPS73215DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73215DBVR..pdf | |
![]() | MCP608T-I/SN | MCP608T-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608T-I/SN.pdf | |
![]() | MT41K256M8HX-187E:D | MT41K256M8HX-187E:D Micron BGA78 | MT41K256M8HX-187E:D.pdf | |
![]() | DE0707486SL101J2K | DE0707486SL101J2K MURATA SMD or Through Hole | DE0707486SL101J2K.pdf | |
![]() | BZX79-B11,113 | BZX79-B11,113 PH SMD or Through Hole | BZX79-B11,113.pdf | |
![]() | 400CXW120M14.5X45 | 400CXW120M14.5X45 RUBYCON DIP-2 | 400CXW120M14.5X45.pdf | |
![]() | AM29LV004BT-90EC | AM29LV004BT-90EC AMD SMD | AM29LV004BT-90EC.pdf |