창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-400USG331M30X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 400USG331M30X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 400USG331M30X30 | |
관련 링크 | 400USG331, 400USG331M30X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033A9R1CAT2A | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A9R1CAT2A.pdf | ||
SR507C474KAR | 0.47µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR507C474KAR.pdf | ||
595D687X9004D2T | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D687X9004D2T.pdf | ||
MBB02070C2260FRP00 | RES 226 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2260FRP00.pdf | ||
AM99C2561-35 | AM99C2561-35 AMD DIP24 | AM99C2561-35.pdf | ||
LM60CIM3-2.9 | LM60CIM3-2.9 NS SOT23-3 | LM60CIM3-2.9.pdf | ||
AR3007P16 | AR3007P16 Ansaldo Module | AR3007P16.pdf | ||
L1085S3G-ADJ | L1085S3G-ADJ NIKO TO-263-3PIN | L1085S3G-ADJ.pdf | ||
AT90S4414-4A1 | AT90S4414-4A1 ATMEL SMD or Through Hole | AT90S4414-4A1.pdf | ||
HDSP-E106 | HDSP-E106 AGILONT DIP-12 | HDSP-E106.pdf | ||
S18CG10B2 | S18CG10B2 IR SMD or Through Hole | S18CG10B2.pdf | ||
DCW12B-05 | DCW12B-05 MW SMD or Through Hole | DCW12B-05.pdf |