창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400MXG560MEFCSN30X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2989 400MXG560MEFCSN30X50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400MXG560MEFCSN30X50 | |
| 관련 링크 | 400MXG560MEF, 400MXG560MEFCSN30X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 4310M-101-472 | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4310M-101-472.pdf | |
![]() | WW1FT49R9 | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT49R9.pdf | |
![]() | SN65BLC170DB | SN65BLC170DB TI SSOP16 | SN65BLC170DB.pdf | |
![]() | ECQV1H105 | ECQV1H105 Pan CBB | ECQV1H105.pdf | |
![]() | CSM10009AN | CSM10009AN ORIGINAL DIP16 | CSM10009AN.pdf | |
![]() | 88C5500P-LFE | 88C5500P-LFE M TQFP | 88C5500P-LFE.pdf | |
![]() | SN74AVC8T245PWRE4 | SN74AVC8T245PWRE4 TI SMD or Through Hole | SN74AVC8T245PWRE4.pdf | |
![]() | AD1992ACPZRL7 | AD1992ACPZRL7 AD 64-LFCSP | AD1992ACPZRL7.pdf | |
![]() | 284583-1 | 284583-1 AMP SMD or Through Hole | 284583-1.pdf | |
![]() | NJU3713V | NJU3713V JRC TSSOP-20 | NJU3713V.pdf | |
![]() | MCP6002t -I/MS | MCP6002t -I/MS Microchip SMD or Through Hole | MCP6002t -I/MS.pdf | |
![]() | B260A() | B260A() MSV SMD or Through Hole | B260A().pdf |