창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400MXG470MEFCSN 35X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400MXG470MEFCSN 35X35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400MXG470MEFCSN 35X35 | |
| 관련 링크 | 400MXG470MEF, 400MXG470MEFCSN 35X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R4CA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R4CA01D.pdf | |
![]() | 7B24000008 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24000008.pdf | |
![]() | PE2010FKM070R03L | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKM070R03L.pdf | |
![]() | RG1608P-9310-W-T5 | RES SMD 931 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-9310-W-T5.pdf | |
![]() | H8511KBZA | RES 511K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8511KBZA.pdf | |
![]() | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G TI DIP8(SO8) | NE5532P(DIP-8)/NE5532DR2G.pdf | |
![]() | MT46H16M32LGCM-75 | MT46H16M32LGCM-75 MICRON SMD or Through Hole | MT46H16M32LGCM-75.pdf | |
![]() | TD7666 | TD7666 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD7666.pdf | |
![]() | BSME100ETD220ME11D | BSME100ETD220ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BSME100ETD220ME11D.pdf | |
![]() | X25043S8 | X25043S8 XILINS SOP-8 | X25043S8.pdf | |
![]() | LT1262IS | LT1262IS LINEAR SOP8 | LT1262IS.pdf | |
![]() | BF3301C105(33.000000) | BF3301C105(33.000000) SUNNY ROHS | BF3301C105(33.000000).pdf |