창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400MXG330MEFCSN30X35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2983 400MXG330MEFCSN30X35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400MXG330MEFCSN30X35 | |
| 관련 링크 | 400MXG330MEF, 400MXG330MEFCSN30X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | W48S111-14 | W48S111-14 ORIGINAL SOP | W48S111-14.pdf | |
![]() | LP-NSM020 | LP-NSM020 WAYON SMD | LP-NSM020.pdf | |
![]() | E26NA90 | E26NA90 ST SMD or Through Hole | E26NA90.pdf | |
![]() | TL431APZ | TL431APZ AIC TO92BAG | TL431APZ.pdf | |
![]() | 16.36767667MHZ | 16.36767667MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | 16.36767667MHZ.pdf | |
![]() | MAX3172 | MAX3172 MAX SSOP28 | MAX3172.pdf | |
![]() | D4520 | D4520 NEC DIP | D4520.pdf | |
![]() | EXB38V332JV | EXB38V332JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXB38V332JV.pdf | |
![]() | LB803 | LB803 POLYFET LB | LB803.pdf | |
![]() | 9000 216t9nfbga13fh | 9000 216t9nfbga13fh ATI BGA | 9000 216t9nfbga13fh.pdf | |
![]() | NJM2246MTE1 | NJM2246MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2246MTE1.pdf | |
![]() | H3Y-4-220V60S | H3Y-4-220V60S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-220V60S.pdf |