창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400LSG10000MEFC90X191 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LSG Series Large Can Type Cap Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LSG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.236"(31.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.543" Dia(90.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.638"(194.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400LSG10000MEFC90X191 | |
| 관련 링크 | 400LSG10000M, 400LSG10000MEFC90X191 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | HZC336M063F24VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC336M063F24VT-F.pdf | |
![]() | 1.5SMC30 | TVS DIODE 25.6VWM 43.47VC SMD | 1.5SMC30.pdf | |
![]() | 445I32K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32K24M00000.pdf | |
![]() | 1N3341RB | DIODE ZENER 105V 50W DO5 | 1N3341RB.pdf | |
![]() | N04-SE-GEL | N04-SE-GEL AD NA | N04-SE-GEL.pdf | |
![]() | TC55V1664BJ-12 | TC55V1664BJ-12 TOS SOJ | TC55V1664BJ-12.pdf | |
![]() | 74VHCT14ASJX | 74VHCT14ASJX FAIRCHILD SOP | 74VHCT14ASJX.pdf | |
![]() | MT3S05FS | MT3S05FS TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S05FS.pdf | |
![]() | APL5601-12A-TRL | APL5601-12A-TRL ORIGINAL SOT23-3 | APL5601-12A-TRL.pdf | |
![]() | T2104408 | T2104408 INTEL SMD or Through Hole | T2104408.pdf | |
![]() | MC-XC68EC040RC25B | MC-XC68EC040RC25B MOTO SMD or Through Hole | MC-XC68EC040RC25B.pdf |