창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400HXC560MEFCSN35X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | HXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400HXC560MEFCSN35X50 | |
| 관련 링크 | 400HXC560MEF, 400HXC560MEFCSN35X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | K104M10X7RF53L2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K104M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 8Y48090002 | 48MHz -6ppm, +8ppm 수정 8.8pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y48090002.pdf | |
![]() | 12-215/W1D-APQHY/3C | LED Indication - Discrete 2-SMD, No Lead | 12-215/W1D-APQHY/3C.pdf | |
![]() | BD937. | BD937. NXP TO-220 | BD937..pdf | |
![]() | 4137-48V | 4137-48V ORIGINAL NULL | 4137-48V.pdf | |
![]() | ST5R28MTR | ST5R28MTR ST SMD or Through Hole | ST5R28MTR.pdf | |
![]() | TLWF1109(T11) | TLWF1109(T11) TOSHIBA SMD | TLWF1109(T11).pdf | |
![]() | GHM1-1 9G | GHM1-1 9G SOSHIN SMD or Through Hole | GHM1-1 9G.pdf | |
![]() | BV301S06006 | BV301S06006 ZTM SMD or Through Hole | BV301S06006.pdf | |
![]() | DZZSP01264 | DZZSP01264 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZZSP01264.pdf | |
![]() | D1212S-1W | D1212S-1W MORNSUN DIP | D1212S-1W.pdf | |
![]() | T89C51RD2-RDTEM | T89C51RD2-RDTEM TEMIC QFP-64P | T89C51RD2-RDTEM.pdf |