창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400CFX4R7M10x12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400CFX4R7M10x12.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400CFX4R7M10x12.5 | |
| 관련 링크 | 400CFX4R7M, 400CFX4R7M10x12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45KX7R1C106K290JH | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R1C106K290JH.pdf | |
![]() | 74HC366N | 74HC366N NXP SMD or Through Hole | 74HC366N.pdf | |
![]() | 2266D | 2266D JRC DIP-8 | 2266D.pdf | |
![]() | TRF9507DBQR | TRF9507DBQR TI SSOP16 | TRF9507DBQR.pdf | |
![]() | P51XAG30JBBD | P51XAG30JBBD PHILIPS SMD or Through Hole | P51XAG30JBBD.pdf | |
![]() | MMBT6050LT1 | MMBT6050LT1 ON SOT-23 | MMBT6050LT1.pdf | |
![]() | SMPS-KIT | SMPS-KIT NXP SMD or Through Hole | SMPS-KIT.pdf | |
![]() | LM NR30153R3MN | LM NR30153R3MN TAIYO 3015-3R3M | LM NR30153R3MN.pdf | |
![]() | MTB55N10EL | MTB55N10EL MOT/ON TO-263 | MTB55N10EL.pdf |