창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-400BXC68MEFC18X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXC Series | |
주요제품 | BXC Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 588mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 400BXC68MEFC18X25 | |
관련 링크 | 400BXC68ME, 400BXC68MEFC18X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 885012108001 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012108001.pdf | |
![]() | GRM1555C1E2R4CA01D | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R4CA01D.pdf | |
![]() | VJ1812Y182KBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y182KBCAT4X.pdf | |
![]() | 416F37035CAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CAT.pdf | |
![]() | SCCF416776R2. | SCCF416776R2. MOTOROLA BGA | SCCF416776R2..pdf | |
![]() | EEUTA1H4R7B | EEUTA1H4R7B ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUTA1H4R7B.pdf | |
![]() | IRFK4H35D | IRFK4H35D ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFK4H35D.pdf | |
![]() | A43L2616BV-7F | A43L2616BV-7F AMIC TSOP | A43L2616BV-7F.pdf | |
![]() | 11LC010-E/SN | 11LC010-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 11LC010-E/SN.pdf | |
![]() | JPD-1230A | JPD-1230A ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD-1230A.pdf | |
![]() | CBG0505SF | CBG0505SF TDK 48VDC 3W | CBG0505SF.pdf | |
![]() | MC68MA360FE33E | MC68MA360FE33E MOT QFP208 | MC68MA360FE33E.pdf |