창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXC2.2MEFC10X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXC Series | |
| 주요제품 | BXC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXC2.2MEFC10X12.5 | |
| 관련 링크 | 400BXC2.2MEF, 400BXC2.2MEFC10X12.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | H7057 | H7057 HARRIS DIP | H7057.pdf | |
![]() | T492C225K035BS | T492C225K035BS KEMET SMD | T492C225K035BS.pdf | |
![]() | TD9369-V3.0 | TD9369-V3.0 TI QFP | TD9369-V3.0.pdf | |
![]() | 2SC4172 | 2SC4172 TO- SMD or Through Hole | 2SC4172.pdf | |
![]() | RC05F10R0 | RC05F10R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC05F10R0.pdf | |
![]() | 5HD5V | 5HD5V BIVAR DIP | 5HD5V.pdf | |
![]() | PHILIPS-1600T3/CL-277V1600W | PHILIPS-1600T3/CL-277V1600W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-1600T3/CL-277V1600W.pdf | |
![]() | 661GXZ | 661GXZ SIS BGA839 | 661GXZ.pdf | |
![]() | DSX321G 26.000MHZ | DSX321G 26.000MHZ KDS SMD | DSX321G 26.000MHZ.pdf | |
![]() | SIS5591 | SIS5591 SIS BGA | SIS5591.pdf | |
![]() | 88W8000-MMC | 88W8000-MMC ORIGINAL BGA | 88W8000-MMC.pdf | |
![]() | K4H560438C-LB3 | K4H560438C-LB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560438C-LB3.pdf |