창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXC1M10X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400BXC1M10X12.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXC1M10X12.5 | |
| 관련 링크 | 400BXC1M1, 400BXC1M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 8.0000M-C0:ROHS | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 8.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | CSACW4800MX41020-T | CSACW4800MX41020-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CSACW4800MX41020-T.pdf | |
![]() | L7808ABD2T-TR | L7808ABD2T-TR ST D2-PakTO263 | L7808ABD2T-TR.pdf | |
![]() | TDA4173AF | TDA4173AF tfk SMD or Through Hole | TDA4173AF.pdf | |
![]() | TSB41LV02APFP | TSB41LV02APFP TI QFP | TSB41LV02APFP.pdf | |
![]() | NH82801BASL7UU | NH82801BASL7UU INTEL SMD or Through Hole | NH82801BASL7UU.pdf | |
![]() | NCP3334 | NCP3334 MOT SOP-8 | NCP3334.pdf | |
![]() | 9.1V 1W(ROHS) | 9.1V 1W(ROHS) ST DO-41 | 9.1V 1W(ROHS).pdf | |
![]() | AM29PL320DB12VI | AM29PL320DB12VI AMD BGA | AM29PL320DB12VI.pdf | |
![]() | HC49SD8.000000NNKFJ20 | HC49SD8.000000NNKFJ20 AUK NA | HC49SD8.000000NNKFJ20.pdf | |
![]() | C358PBX95 | C358PBX95 ORIGINAL SMD or Through Hole | C358PBX95.pdf | |
![]() | DG330-5.0-02P-13-00A(H) | DG330-5.0-02P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG330-5.0-02P-13-00A(H).pdf |