창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-400BXC1.5M8*11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 400BXC1.5M8*11.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 400BXC1.5M8*11.5 | |
| 관련 링크 | 400BXC1.5, 400BXC1.5M8*11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-026.0000T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-026.0000T.pdf | |
![]() | RMCF0201FT158R | RES SMD 158 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT158R.pdf | |
![]() | Y16282K70000B9W | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y16282K70000B9W.pdf | |
![]() | 5*7 4P | 5*7 4P TXC SMD or Through Hole | 5*7 4P.pdf | |
![]() | MCI1608HQR10JB | MCI1608HQR10JB ORIGINAL 0603-R10J | MCI1608HQR10JB.pdf | |
![]() | 28950157 D4X | 28950157 D4X MAX BGA | 28950157 D4X.pdf | |
![]() | B1212LD-1W | B1212LD-1W MORNSUN DIP | B1212LD-1W.pdf | |
![]() | MAX9651ATA+T | MAX9651ATA+T MAXIM QFN | MAX9651ATA+T.pdf | |
![]() | 74ALS273 NS | 74ALS273 NS NS SMD | 74ALS273 NS.pdf | |
![]() | D1273A | D1273A TOSHIBA TO220 | D1273A.pdf | |
![]() | HFC03-5N1J-RC | HFC03-5N1J-RC ALLIED SMD | HFC03-5N1J-RC.pdf | |
![]() | MK53762N-00CR | MK53762N-00CR ST DIP-20P | MK53762N-00CR.pdf |