창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40.61S.9.024+95.75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 40.61S.9.024+95.75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 40.61S.9.024+95.75 | |
| 관련 링크 | 40.61S.9.0, 40.61S.9.024+95.75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A475K016F2900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A475K016F2900.pdf | |
![]() | DF1506S | RECTIFIER BRIDGE 600V 1.5A DF-S | DF1506S.pdf | |
![]() | MMA0204-50-33R-0,5% | MMA0204-50-33R-0,5% VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204-50-33R-0,5%.pdf | |
![]() | AP28108A | AP28108A APLUS DIP | AP28108A.pdf | |
![]() | BGY887BO/FC1 | BGY887BO/FC1 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY887BO/FC1.pdf | |
![]() | TLC2554IPWG4 | TLC2554IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLC2554IPWG4.pdf | |
![]() | MCSR-8KFDN-5CIM-V2 | MCSR-8KFDN-5CIM-V2 ATMEL PLCC84 | MCSR-8KFDN-5CIM-V2.pdf | |
![]() | HYDOSEE0MF2P-5S60E | HYDOSEE0MF2P-5S60E HYNIX FBGA | HYDOSEE0MF2P-5S60E.pdf | |
![]() | SG710ECK-48.00MHZ | SG710ECK-48.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG710ECK-48.00MHZ.pdf | |
![]() | TC9143 | TC9143 TOS DIP | TC9143.pdf | |
![]() | C8051F410-GO | C8051F410-GO SILICON QFP32 | C8051F410-GO.pdf |