창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40-4679-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 40-4679-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 40-4679-00 | |
| 관련 링크 | 40-467, 40-4679-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TP6901SBSS28W | TP6901SBSS28W N/A SSOP | TP6901SBSS28W.pdf | |
![]() | XC2S30-6CS144C | XC2S30-6CS144C XILINX BGA | XC2S30-6CS144C.pdf | |
![]() | DSS8820J | DSS8820J TI DIP | DSS8820J.pdf | |
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![]() | l-115veyw | l-115veyw kbe SMD or Through Hole | l-115veyw.pdf | |
![]() | MAX412CJA | MAX412CJA MAX CDIP | MAX412CJA.pdf | |
![]() | S3C72E8DC9-COCZ | S3C72E8DC9-COCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72E8DC9-COCZ.pdf | |
![]() | OPA227NA/3KG4 | OPA227NA/3KG4 TI SOT-23-5 | OPA227NA/3KG4.pdf | |
![]() | APL5501-17BC-TRG. | APL5501-17BC-TRG. ANPEC SOT23-5 | APL5501-17BC-TRG..pdf | |
![]() | S8816F | S8816F ORIGINAL DIP | S8816F.pdf |