창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40-0664-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 40-0664-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 40-0664-03 | |
| 관련 링크 | 40-066, 40-0664-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X2CDR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CDR.pdf | |
![]() | 1586024-4 | 1586024-4 TYCO SMD or Through Hole | 1586024-4.pdf | |
![]() | CBTD3384D | CBTD3384D NXP SMD or Through Hole | CBTD3384D.pdf | |
![]() | MC33072D-5R2G | MC33072D-5R2G ON SOP | MC33072D-5R2G.pdf | |
![]() | NCP3335ADM330 | NCP3335ADM330 ON SMD or Through Hole | NCP3335ADM330.pdf | |
![]() | SFP2N90 | SFP2N90 semiwell TO220 | SFP2N90.pdf | |
![]() | HYB18T2G802CF-3S | HYB18T2G802CF-3S Qimonda BGA | HYB18T2G802CF-3S.pdf | |
![]() | 0224(QFN) | 0224(QFN) ORIGINAL QFN16 | 0224(QFN).pdf | |
![]() | X03152 | X03152 ORIGINAL SOP-44L | X03152.pdf | |
![]() | SM6610LH-G-ER | SM6610LH-G-ER NPC SOT-23-4 | SM6610LH-G-ER.pdf | |
![]() | NCV317LBZRAG | NCV317LBZRAG ON SMD or Through Hole | NCV317LBZRAG.pdf |