창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4.7UF50V1210FZH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4.7UF50V1210FZH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4.7UF50V1210FZH | |
관련 링크 | 4.7UF50V1, 4.7UF50V1210FZH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D6R2BLXAJ | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLXAJ.pdf | |
![]() | MTSMC-C1-IP-N2 | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | MTSMC-C1-IP-N2.pdf | |
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![]() | MPC603RRX266LC | MPC603RRX266LC MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603RRX266LC.pdf | |
![]() | 2-1437372-4 | 2-1437372-4 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437372-4.pdf | |
![]() | LS0805-470K-N | LS0805-470K-N CHILISIN SMD | LS0805-470K-N.pdf | |
![]() | HC6H500-S | HC6H500-S LEM SMD or Through Hole | HC6H500-S.pdf | |
![]() | 6.3V4.7UFP | 6.3V4.7UFP NEC P | 6.3V4.7UFP.pdf | |
![]() | TDA9555H/N1. | TDA9555H/N1. PHILIPS QFP | TDA9555H/N1..pdf | |
![]() | 354015800280100 | 354015800280100 MILL-MAX SMD or Through Hole | 354015800280100.pdf |