창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4.7UF-25V-CCASE-10%-293D475X9025C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4.7UF-25V-CCASE-10%-293D475X9025C2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4.7UF-25V-CCASE-10%-293D475X9025C2TE3 | |
| 관련 링크 | 4.7UF-25V-CCASE-10%-29, 4.7UF-25V-CCASE-10%-293D475X9025C2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A43L3616AV-7UF | A43L3616AV-7UF AMIC SMD or Through Hole | A43L3616AV-7UF.pdf | |
![]() | 14015B | 14015B ON SOP | 14015B.pdf | |
![]() | 279031B | 279031B ORIGINAL DIP | 279031B.pdf | |
![]() | TC9215AP | TC9215AP TOSHIBA DIP | TC9215AP.pdf | |
![]() | BCM5693A1KEB | BCM5693A1KEB BROADCOM BGA | BCM5693A1KEB.pdf | |
![]() | CMA00112 | CMA00112 FEME SMD or Through Hole | CMA00112.pdf | |
![]() | RC0402FR-072K4 | RC0402FR-072K4 YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-072K4.pdf | |
![]() | UPD8861CY- | UPD8861CY- NEC CDIP | UPD8861CY-.pdf | |
![]() | C3225Y5V1A226Z | C3225Y5V1A226Z TDK SMD | C3225Y5V1A226Z.pdf | |
![]() | MAX8734ETI+T | MAX8734ETI+T MAXIM QFN | MAX8734ETI+T.pdf | |
![]() | GRM0335C1H8R3BD01B | GRM0335C1H8R3BD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H8R3BD01B.pdf | |
![]() | RTT0333R2FTP | RTT0333R2FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT0333R2FTP.pdf |