창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4.7U 1206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4.7U 1206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4.7U 1206 | |
| 관련 링크 | 4.7U , 4.7U 1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F33IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F33IET.pdf | |
![]() | S1008-621H | 620nH Shielded Inductor 770mA 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-621H.pdf | |
![]() | 16LDS | 16LDS AMKOR SSOP | 16LDS.pdf | |
![]() | RURD1540 | RURD1540 HAR Call | RURD1540.pdf | |
![]() | 15T1AAC | 15T1AAC ON MSOP8 | 15T1AAC .pdf | |
![]() | FKAP-70SH | FKAP-70SH TI SMD or Through Hole | FKAP-70SH.pdf | |
![]() | PIC18LF2620-I/SO/SP | PIC18LF2620-I/SO/SP MICROCHIP SOPDIP | PIC18LF2620-I/SO/SP.pdf | |
![]() | SXBP-70 | SXBP-70 MINI SMD or Through Hole | SXBP-70.pdf | |
![]() | 042-5216-0 | 042-5216-0 ERT SMD or Through Hole | 042-5216-0.pdf | |
![]() | PST591DMT | PST591DMT MIT SOP4 | PST591DMT.pdf | |
![]() | HD970065 | HD970065 TI DIP16 | HD970065.pdf | |
![]() | MIC29150-1.2Y | MIC29150-1.2Y MIC MSOP | MIC29150-1.2Y.pdf |