창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4.6X4.6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4.6X4.6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4.6X4.6 | |
| 관련 링크 | 4.6X, 4.6X4.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-1C-1E-4ED-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1C-1E-4ED-4LL-00.pdf | |
![]() | TLZ6V8C | TLZ6V8C VISHAY LL34 | TLZ6V8C.pdf | |
![]() | AVIALCP08 | AVIALCP08 ORIGINAL DIP8 | AVIALCP08.pdf | |
![]() | QRRN4B2AY101J-T1 | QRRN4B2AY101J-T1 TAIYO LL34 | QRRN4B2AY101J-T1.pdf | |
![]() | J400-O2N | J400-O2N LEACH SMD or Through Hole | J400-O2N.pdf | |
![]() | KBP08-SEP | KBP08-SEP SEP SMD or Through Hole | KBP08-SEP.pdf | |
![]() | AL008D90BFI02 | AL008D90BFI02 SPANSION BGA | AL008D90BFI02.pdf | |
![]() | 54151A/BEBJC | 54151A/BEBJC TI DIP | 54151A/BEBJC.pdf | |
![]() | 80173-007-01 | 80173-007-01 ABB MODULE | 80173-007-01.pdf | |
![]() | 36MHZ 3225 | 36MHZ 3225 EPSON 3225 | 36MHZ 3225.pdf | |
![]() | 5962-8755201SA | 5962-8755201SA NS SMD or Through Hole | 5962-8755201SA.pdf | |
![]() | LSM315TR-13 | LSM315TR-13 Microsemi DO-214ABSMC | LSM315TR-13.pdf |